比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导,曾获中芯国际、小米投资

    发布日期: 2021-01-22     来源:新京报网络整理

     据中国证监会深圳监管局披露,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

堃联技术产品

    比亚迪半导体成立于2004年,法定代表人为陈刚,实缴资本4000万元人民币,经营范围包含:半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售等。企查查股权穿透显示,公司大股东为比亚迪(002594),持股72.3%。融资信息显示,比亚迪半导体目前共融资两轮,投资方包括中芯国际、小米科技、上汽投资、联想集团等。

堃联技术产品


堃联技术